分析表明，实际制作DFB光纤激光器时，应根据实际应用场合，对相移光栅的相关参数进行设计，DFB激光器厂家，从而提高光纤激光器性能。
一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，DFB FP激光器，影响颜色鲜艳度。
另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。
但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。
例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，湖北DFB激光器，焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。
此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
激光器工作介质具有亚稳能级是使受激辐射占主导地位，从而实现光放大。
激光器中常见的组成部分还有谐振腔，但谐振腔（ 见光学谐振腔）并非不可少的组成部分，谐振腔可使腔内的光子有一致的频率、相位和运行方向，DFB激光器芯片，从而使激光具有良好的方向性和相干性。
而且，它可以很好地缩短工作物质的长度，还能通过改变谐振腔长度来调节所产生激光的模式（即选模），所以一般激光器都具有谐振腔。
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